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感温抵抗器/サーミスタの使い方1 |
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感温抵抗器の使い分け |
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ある温度以上で回路動作を停止させる保護回路などのように、高感度を必要とする用途には、抵抗値変化が対数的に変化するサーミスタNT73が適します。
(例) 制御ICの温度感知端子へ分圧抵抗として用います。 |
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動作温度範囲内で温度補償を行う場合のように、抵抗値の変化を直線的に検出する必要がある回路にはリニア正温度係数抵抗器LA73が適します。
(例)高周波増幅器の温度補償用に、バイアス抵抗や出力負荷抵抗として用います。 |
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高周波出力段の温度補償 |
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移動無線などに用いられる高周波アンプの例です。周囲温度が上昇したとき、ゲート電圧が一定であればIddが増加して更に温度が上昇してしまいます。そこで、Rcに安定した正の温度係数を持った抵抗器LA73を用いて温度補正を行ないます。
この回路では温度の上昇によってRcの抵抗値が上がると、ゲート電圧はマイナスに深くバイアスされ、Iddは減少する方向になります。負帰還がかかり熱発生が安定します。
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ホール素子の温度補償 |
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ホール素子は磁場に感応するセンサーです。非接触電流プローブ、ポテンショメータなどにセンサーとして使用します。GaAsタイプの場合、−600ppm／℃（max.）の温度係数を持ちますので補正の必要があります。
代表的な補正回路は図の通り。ホール素子に一定のホール電流を供給すると磁場の強さに応じた電位が得られます。これを差動アンプで受けて検出しますが、ホール素子の持つ温度係数に対応し、かつ安定した温度係数を持つ抵抗器LT73
LA73をＲcの位置に配置すれば温度補償をすることができます。 |
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ホール素子の温度補償 |
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光ピックアップの温度補償 |
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ピンフォトダイオードの感度は温度に敏感です。温度補償素子LA73を用いて補正します。
R1は逆バイアスを印加して応答性を改善するための抵抗器。R3／（R2+Rc）で増幅と同時に温度補償をします。
温度補償素子は他の抵抗器と並列あるいは直列に組み合わせることにより見かけのT.C.R.を小さい方へ調整することが可能です。
対象となる素子と温度補償用抵抗器は熱カップリングを良好にする必要があるので接近させて配置します。 |
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光ピックアップの温度補償 |
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