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BGA抵抗ネットワークBR

構造図

特長

構造図

外装色：黒　
表示色：白抜き文字

1.	セラミック	5.	錫めっきボール（銅コア）
2.	内部電極	6.	鉛フリーはんだ
3.	表示	7.	保護膜
4.	抵抗皮膜


	特長


・	チャンネルキャパシタンスを抑制した高速バスの終端に効果的なBGAタイプのネットワーク抵抗です。
・	DDR SDRAMの終端設計が容易になります。
・	抵抗素子の集積化により実装を含めたトータルコスト低減に効果があります。
・	鉛フリー端子構造です。
・	±1％の高精度が標準です。
・	BGAパッケージの採用により、基板占有面積の縮小、高密度実装に効果があります。
・	欧州RoHS対応品です。電極、抵抗、ガラスに含まれる鉛ガラスは欧州RoHSの適用除外です。


	品名構成

TEB

1000

品種

端子数

回路

端子ピッチ

端子表面材質

二次加工

公称抵抗値

抵抗値許容差

27：27端子
36：36端子

A：並列ネットワーク
S：セパレート

P：1mm

T：Sn

TEB:	8mm pitch plastic embossed

F：4 digits

F：±1%

環境負荷物質含有についてEU-RoHS以外の物質に対するご要求がある場合にはお問合せ下さい。
テーピングの詳細については共通仕様を参照して下さい。


	参考規格


MIL-STD-202F
IEC 60115-1
JIS C 5201-1


	用途


DDR SDRAM の終端抵抗、高速デジタル回路


	定格

形名	端子数	回路記号	定格電力 (W/Element)	抵抗値範囲 (）（E24）	抵抗温度係数 T.C.R. （×10^-6/K）	最高使用電圧	最高過負荷電圧
				F：±1%
BR	27	A	0.05^※1	10～1K	±200	25V	50V
	36	S

定格周囲温度：+70℃
使用温度範囲：-55℃～+125℃
※1 パッケージ当たり1.0W
定格電圧は√(定格電力×公称抵抗値)による算出値、又は表中の最高使用電圧のいずれか小さい値が定格電圧となります。


	回路構成

	BR27A

	BR36S


	外形寸法

形名	寸法(mm)
	P±0.25	φD±0.05	K±0.25	H±0.15	L±0.15	W±0.15	Coplanarity
BR27A	1.00	0.67	0.50	1.15	9.00	3.00	0.15 Max.
BR36S						4.00


	負荷軽減曲線

周囲温度70℃以上で使用される場合は、上図に示す負荷軽減曲線に従って、定格電力を軽減して御使用下さい。


	応用例

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