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 構造図 |
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| 1. |
外装樹脂 |
| 2. |
ガラスコート |
| 3. |
セラミックチップコンデンサ |
| 4. |
抵抗皮膜 |
| 5. |
セラミック |
| 6. |
内部電極 |
| 7. |
端子 |
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特長 |
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| ・ |
メタルグレーズ抵抗（RuO2系）を使用していますので、寿命・経時変化に対して安定しています。 |
| ・ |
端子の接続に高温はんだを使用していますのではんだ溶融・ショ―ト・端子抜けの心配がありません。
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| ・ |
部品点数の削減ができ部品挿入工数が低減できます。 |
| ・ |
カスタム対応可能です。 |
| ・ |
端子鉛フリー品は、欧州RoHS対応です。電極、抵抗、ガラスに含まれる鉛ガラスは欧州RoHS適用除外です。 |
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形 名
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寸法(mm) |
| ピン数 |
L |
H |
| CRA□ |
5〜9 |
2.54×P＋0.6 |
6.5 |
| CRB□ |
5〜10 |
| CRC□ |
5〜13 |
| CRD□ |
5〜13 |
| CRE□ |
6〜14 |
| CRF□ |
5〜13 |
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CR |
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E |
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6 |
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01 |
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D |
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品 種 |
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回路記号 |
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セル数 |
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製造密番 |
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端子表面材質 |
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A
B
C
D
E
F
M |
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4〜8 （CRA）
3〜8 （CRB）
2〜6 （CRC,CRD
CRE,CRF）
Nil (CRM) |
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D：SnAgCu
Nil：Sn/Pb |
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抵抗 |
コンデンサ |
| 最高使用電圧 |
50V |
| 定数範囲 |
10Ω〜1MΩ |
10pF〜0.1μF |
温度特性
T.C. |
±200× /K |
CH,B,R,F |
| 許容差 |
±5%（J） |
±5% （J）
±10%（K）
±20%（M）
−20%〜＋80%（Z） |
| 使用温度範囲 |
−25℃〜＋85℃ |
| 保存温度範囲 |
−55℃〜＋125℃ |
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ピン数 |
| mW/Package |
5 |
6 |
7 |
8 |
9 |
| 500 |
625 |
750 |
875 |
1000 |
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ピン数 |
| mW/Package |
10 |
11 |
12 |
13 |
14 |
| 1050 |
1150 |
1250 |
1350 |
1450 |
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| ・ |
鉛フリー品をシリーズに追加しました。 |
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接合はんだには、Sn/Ag/Cu系はんだを使用しています。はんだ付け温度につきましては、ご確認下さい。 |
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アプリケーションノート
回路のブラッシュアップ
受動部品講座
リフレッシュルーム
