抵抗器・温度センサ・インダクタ・ヒューズ/KOA(コーア)株式会社 抵抗器・温度センサ・インダクタ・ヒューズ/KOA(コーア)株式会社
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マルチチップモジュール 【MCM】

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リード線形抵抗器
ネットワーク抵抗器
半固定抵抗器
温度センサ
NTC/PTCサーミスタ
インダクタ
ヒューズ
バリスタ・サージアブソーバ
LTCC配線基板
ハイブリッドIC
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構造図 特長 実装仕様 パッケージ仕様
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    構造図
 
LTCC配線基板・ハイブリッドIC/マルチチップモジュール MCM
 
   
LTCC配線基板・ハイブリッドIC/マルチチップモジュール MCM 構造図
 
   
特長
 
複数の半導体を1パッケージ組み込むことによるシステムの小型化、高機能化、標準化
ビルドアップ基板・多層ファインパターンによる配線面積の低減、配線距離の短縮による信号遅延問題の解消
SMD部品を混載した(表面実装型Hybrid IC)への展開
ファンクショントリミングによる高精度モジュールの実現
外部端子削減による実装不良の低減
   
実装仕様
項目
単位
minimum
Standard
Maximum
Note
基板外形寸法
mm
50×20
120×100
320×140
 
基板厚み
mm
0.3
1.6
 
ベアチップパッドピッチ
μm
100
 
ベアチップパッドサイズ
μm
70
 
ベアチップ厚さ
mm
0.1
0.2
 
封止高さ
mm
0.3
1.0
1.2
チップ表面からの高さ
ワイヤー長さ
mm
0.3
3.0
 
ループ高さ
μm
100
200
 
ワイヤー径
Al
μm
200
300
500
for Power Module
Au
20
25
40
 
基板表面処理
電解・無電解厚付け/フラッシュ金めっき
 
基板
FR-4
FR-5
Alumina
LTCC
FPC
 
   
パッケージ仕様
項目
内容
端子ピッチ
0.8mm〜
搭載可能部品
SMD
Bare Chip
Printed Resistor
  (Trimable)
対応可能パッケージ
SON
BGA
LGA
パッケージ基材
FR-4
FR-5
Alumina
LTCC
問い合わせ

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