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| ・ |
複数の半導体を1パッケージ組み込むことによるシステムの小型化、高機能化、標準化 |
| ・ |
ビルドアップ基板・多層ファインパターンによる配線面積の低減、配線距離の短縮による信号遅延問題の解消 |
| ・ |
SMD部品を混載した（表面実装型Hybrid IC）への展開 |
| ・ |
ファンクショントリミングによる高精度モジュールの実現 |
| ・ |
外部端子削減による実装不良の低減 |
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項目 |
単位 |
minimum |
Standard |
Maximum |
Note |
基板外形寸法 |
mm |
50×20 |
120×100 |
320×140 |
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基板厚み |
mm |
0.3 |
− |
1.6 |
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ベアチップパッドピッチ |
μm |
100 |
− |
− |
|
|
ベアチップパッドサイズ |
μm |
70 |
− |
− |
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ベアチップ厚さ |
mm |
0.1 |
0.2 |
− |
|
封止高さ |
mm |
0.3 |
1.0 |
1.2 |
チップ表面からの高さ |
ワイヤー長さ |
mm |
0.3 |
− |
3.0 |
|
ループ高さ |
μm |
100 |
200 |
− |
|
ワイヤー径 |
Al |
μm |
200 |
300 |
500 |
for Power Module |
Au |
20 |
25 |
40 |
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基板表面処理 |
電解・無電解厚付け/フラッシュ金めっき |
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基板 |
| ・ |
FR-4 |
| ・ |
FR-5 |
| ・ |
Alumina |
| ・ |
LTCC |
| ・ |
FPC |
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項目 |
内容 |
端子ピッチ |
0.8mm〜 |
搭載可能部品 |
| ・ |
SMD |
| ・ |
Bare Chip |
| ・ |
Printed Resistor |
| |
（Trimable）
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対応可能パッケージ |
| ・ |
SON |
| ・ |
BGA |
| ・ |
LGA
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パッケージ基材 |
| ・ |
FR-4 |
| ・ |
FR-5 |
| ・ |
Alumina |
| ・ |
LTCC
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アプリケーションノート
回路のブラッシュアップ
受動部品講座
リフレッシュルーム
