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 構造図 |
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● KA Series
● CB / MCM Series
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特長 |
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| KAシリーズ |
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ボンディングによる高密度実装(COB)。 |
| ・ |
ファンクショントリミング、レシオトリミングにより調整工数を低減。 |
| ・ |
各種パッケージに対応可能。 |
| ・ |
KOAの厚膜技術により信頼性の向上。 |
| ・ |
KOAでは、電子部品のプリント基板への高密度実装をマイクロユニット(M/U)として商品化しています。 |
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| CB/MCMシリーズ |
| ・ |
SMTを超えた高い実装密度。 |
| ・ |
配線距離の短縮による信号遅延問題の解消。 |
| ・ |
MCM化によるトータルコスト低減。 |
| ・ |
SMD混載の表面実装Hybrid ICへの展開。 |
| ・ |
ビルドアップ基板採用による高密度配線。 |
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KA/CB Series
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MCM Series
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基
板
材
料
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印刷
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実装
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ボンディング
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実装
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Al2O3
アルミナ
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○
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○
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○
|
○
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ガラエポ
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×
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○
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○
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○
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Paper
F.P.C.
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×
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○
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○
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×
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導体・抵抗
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項目
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Ag−Pd
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Ag−Pt
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導体抵抗
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18mΩ/□/15μm
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5mΩ/□/10μm
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マイグ
レーション
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500sec. 通電
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300sec. 通電
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熱衝撃
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−55℃〜+125℃
300 Cycles
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−55℃〜+125℃
500 Cycles
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抵抗体
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5Ω〜10MΩ ±100×10−6/K
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形状・外部端子
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形状
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リードピッチ
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外部端子
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SIP
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1.8mm, 2.0mm, 2.5mm, 2.54mm
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| ・ |
SON(Small Outline Non-Leaded Package) |
| ・ |
LGA(Land Grid Array) |
| ・ |
BGA(Ball Grid Array) |
| ・ |
フレキシブルケーブル |
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DIP, SOP
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1.8mm ,2.54mm
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ZIP
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2.54mm
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外装・表面処理
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外装
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UL規格
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色
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表面処理
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エポキシ系
変成
フェノール
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94 V0 認定品
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黒
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| ・ |
無電解自己触媒型厚付金めっき(0.3μm) |
| ・ |
無電解置換析出型フラッシュ金めっき(500Å) |
| ・ |
Ag-Pt 印刷電極 |
| ・ |
Ag-Pd 印刷電極 |
| ・ |
Au印刷電極 |
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エポキシ
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94 V1 認定品
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黒
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KA |
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777 |
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D |
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品 種
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製造密番 |
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端子表面材質 |
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| KA: |
Hybrid IC |
| CB: |
COB |
| MCM: |
MCM |
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| D: |
SnAgCu |
| T: |
Sn |
| 無記号: |
Sn/Pb |
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