|
|
|
|
|
 構造図 |
| |
● KA Series
● CB / MCM Series
|
| |
|
|
 |
| |
|
|
| |
|
|
特長 |
| |
|
|
| KAシリーズ |
| ・ |
ボンディングによる高密度実装（COB）。 |
| ・ |
ファンクショントリミング、レシオトリミングにより調整工数を低減。 |
| ・ |
各種パッケージに対応可能。 |
| ・ |
KOAの厚膜技術により信頼性の向上。 |
| ・ |
KOAでは、電子部品のプリント基板への高密度実装をマイクロユニット（M/U）として商品化しています。 |
| |
|
| CB/MCMシリーズ |
| ・ |
SMTを超えた高い実装密度。 |
| ・ |
配線距離の短縮による信号遅延問題の解消。 |
| ・ |
MCM化によるトータルコスト低減。 |
| ・ |
SMD混載の表面実装Hybrid ICへの展開。 |
| ・ |
ビルドアップ基板採用による高密度配線。 |
|
|
|
KA／CB Series
|
MCM Series
|
基
板
材
料
|
|
印刷
|
実装
|
ボンディング
|
実装
|
|
Al2O3
アルミナ
|
○
|
○
|
○
|
○
|
|
ガラエポ
|
×
|
○
|
○
|
○
|
|
Paper
F.P.C.
|
×
|
○
|
○
|
×
|
|
導体・抵抗
|
項目
|
Ag−Pd
|
Ag−Pt
|
|
|
導体抵抗
|
18mΩ/□/15μm
|
5mΩ/□/10μm
|
|
マイグ
レーション
|
500sec. 通電
|
300sec. 通電
|
|
熱衝撃
|
−55℃〜＋125℃
300 Cycles
|
−55℃〜＋125℃
500 Cycles
|
|
抵抗体
|
5Ω〜10MΩ ±100×10−6/K
|
|
形状・外部端子
|
形状
|
リードピッチ
|
外部端子
|
|
SIP
|
1.8mm, 2.0mm, 2.5mm, 2.54mm
|
| ・ |
SON（Small Outline Non-Leaded Package） |
| ・ |
LGA（Land Grid Array） |
| ・ |
BGA（Ball Grid Array） |
| ・ |
フレキシブルケーブル |
|
|
DIP, SOP
|
1.8mm ,2.54mm
|
|
ZIP
|
2.54mm
|
|
外装・表面処理
|
外装
|
UL規格
|
色
|
表面処理
|
|
エポキシ系
変成
フェノール
|
94 V0 認定品
|
黒
|
| ・ |
無電解自己触媒型厚付金めっき（0.3μm） |
| ・ |
無電解置換析出型フラッシュ金めっき（500Å） |
| ・ |
Ag-Pt 印刷電極 |
| ・ |
Ag-Pd 印刷電極 |
| ・ |
Au印刷電極 |
|
|
エポキシ
|
94 V1 認定品
|
黒
|
|
| |
KA |
|
777 |
|
D |
| |
 |
|
|
|
|
| |
品 種
|
|
製造密番 |
|
端子表面材質 |
| |
| KA： |
Hybrid IC |
| CB： |
COB |
| MCM： |
MCM |
|
|
|
|
| D： |
SnAgCu |
| T： |
Sn |
| 無記号： |
Sn/Pb |
|
|
|
|
アプリケーションノート
回路のブラッシュアップ
受動部品講座
リフレッシュルーム
