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 構造図 |
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| 1. |
モールド樹脂 |
| 2. |
セラミック |
| 3. |
抵抗皮膜 |
| 4. |
内部電極 |
| 5. |
端子 |
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特長 |
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| ・ |
半導体と同一搭載機で自動装着できます。 |
| ・ |
端子ピッチ1.27mmで最大15抵抗素子内蔵可能。 |
| ・ |
薄形構造 高さ2.2mm以下。 |
| ・ |
リフロー、フローはんだ付けに対応します。 |
| ・ |
モールド構造による機械的強度と信頼性向上。 |
| ・ |
欧州RoHS対応品です。
電極、抵抗、ガラスに含まれる鉛ガラスは欧州RoHSの適用除外です。
また、内部接合はんだも適用除外のはんだを使用しています。 |
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用途 |
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| ・ |
デジタル回路のダンピング、プルアップ/プルダウン抵抗 |
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| 形 名 |
寸 法 (mm) |
| A |
B |
C |
D |
E |
F |
G |
| MRGF16 |
11±0.2 |
7.7±0.2 |
5.7±0.2 |
1.0±0.1 |
2.2Max. |
1.27±0.1 |
0.15±0.05 |
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| 寸 法 (mm) |
重さ(g)
(1000pcs) |
| I |
T |
P |
W |
| 0.3Min. |
0.15±0.02 |
8.89±0.2 |
0.4±0.05 |
280 |
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| MRGF16 |
|
W |
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T |
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TE |
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102 |
|
J |
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| 品 種 |
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回路記号 |
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端子表面材質 |
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二次加工 |
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公称抵抗値 |
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抵抗値許容差 |
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X
W
D |
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T:Sn |
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| TE: |
Plastic |
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embossed |
| ST: |
Stick |
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3digits |
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G:±2%
J:±5% |
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テーピングの詳細については共通仕様を参照して下さい。
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形 名 |
定格電力
(W/素子) |
パッケージ
当たりの
定格電力
(W/Package) |
抵抗値
範囲
(Ω)
E24
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抵抗値許容差
|
抵抗温度
係数
T.C.R.
(×10-6/K)
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最高
使用
電圧 |
最高
過負荷
電圧 |
定格
周囲
温度 |
使用
温度
範囲 |
| MRGF16X |
0.031 |
0.5 |
22〜2.2M |
G : ±2%
J : ±5% |
±200 |
50V |
100V |
+70℃ |
-55℃〜+125℃ |
| MRGF16D |
| MRGF16W |
0.063 |
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| 定格電圧は√(定格電力×公称抵抗値)による算出値、又は表中の最高使用電圧のいずれか小さい値が定格電圧となります。 |
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| 周囲温度70℃以上で使用される場合は、左図負荷軽減曲線に従って、定格電力を軽減して御使用下さい。 |
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アプリケーションノート
回路のブラッシュアップ
受動部品講座
リフレッシュルーム
