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チップネットワークCND

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構造図 特長 用途 外形寸法 品名構成 定格 負荷軽減曲線
回路構成 応用例                        

面実装抵抗器/チップネットワークCND
外装色:黒
  構造図
 
面実装抵抗器/チップネットワークCND 構造図
1. 保護膜
2. 抵抗皮膜
3. 内部電極
4. 外部電極
5. セラミック

 
特長
 
チップ抵抗より実装密度が向上する。
部品搭載回数の減少による実装コストの低減。
リフロー時のセルフアライメント効果が大きい。
実装時の画像認識が行いやすい。
リフロー、フローはんだ付けに対応します。
プルアップ/プルダウン用の8素子を集積化。
端子鉛フリー品は、欧州RoHS対応品です。
  電極、抵抗、ガラスに含まれる鉛ガラスは欧州RoHSの適用除外です。
 

 
用途
 
デジタル回路のプルアップ/プルダウン抵抗
 

 
外形寸法

面実装抵抗器/チップネットワークCND 外形寸法1面実装抵抗器/チップネットワークCND 外形寸法2
 
形 名 寸 法 (mm) 重さ(g)
(1000pcs)
L
W
c
d
e
t±0.1
a(Top)
a(Bottom)
b
P
CND2B10 6.4±0.2 3.1±0.2 0.35±0.15 0.55±0.15 - 0.6 0.6±0.1 0.6±0.15 0.15±0.1 (1.27) 38.6
CND1J10Y 3.2± 0.15 1.6± 0.15 0.2± 0.1 0.35±0.1 0.4±0.15 0.55 0.33±0.15 0.3±0.1 (0.1) (0.635) 10.0
CND2A10Y 4.0± 0.2 2.1± 0.2 0.25±0.20 0.4±0.2 0.5±0.2 0.6 0.5±0.2 0.4±0.15 0.15±0.1 (0.8) 16.0
( )内の数値は参考値です。

   
品名構成
               
CND   2B   10   V   T   TE   103   J
             
品 種   形状   端子数   回路記号   端子表面
材質
  二次加工   公称
抵抗値
  抵抗値
許容差
    1J
2A
2B
  10   空欄:標準共通電極
V:逆共通電極
Y:横電極
  T:Sn
(L:Sn/Pb)
 
TD: Paper
TE: Plastic
embossed
BK: Bulk
  3digits   J :±5%
                           
                           

端子表面材質は鉛フリーめっき品が標準となります。
環境負荷物質含有についてEU-RoHS以外の物質に対するご要求がある場合にはお問合せ下さい。
テーピングの詳細については共通仕様を参照して下さい。


   
定格


形 名

定格電力
(W/素子)

抵抗値範囲
(Ω)(E12)

抵抗
値許容差

抵抗温度係数
T.C.R.
(×10-6/K)

最高
使用電圧

最高
過負荷電圧

定格
周囲温度

使用温度範囲
CND2B10 0.063 100~100k J : ±5% ±200 50V 100V +70℃ -55℃~
+125℃
CND1J10Y 0.05 22~39k 25V 50V
CND2A10Y 0.063 100~100k
定格電力で使用した場合、単一チップに比較し、発熱温度が高くなりますので御使用に際しましては御注意下さい。
定格電圧は√(定格電力×公称抵抗値)による算出値、又は表中の最高使用電圧のいずれか小さい値が定格電圧となります。

   
負荷軽減曲線

面実装抵抗器/チップネットワークCND 負荷軽減曲線
周囲温度70℃以上で使用される場合は、左図負荷軽減曲線に従って、定格電力を軽減して御使用下さい。


   
回路構成

面実装抵抗器/チップネットワークCND 回路構成


   
応用例

面実装抵抗器/チップネットワークCND 応用例
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