各品种共通
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使用注意事项（各品种共通） | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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本目录中的相关产品，可能在没有通知的情况下更改产品规格。 |
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各品种的共通注意事项 |
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| 基本事项 | ||
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有关基本注意事项，请参照（社团法人）电子信息技术产业协会的技术报告（EIAJ RCR-1001A 电子部件安全使用指南）。 |
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| 用途 | ||
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本产品的设计用途为用于一般电子设备。如需用于对可靠性要求较高的用途（车载设备、生命维持装置、原子能、飞机、人工卫星等），事先请务必与我公司联系、咨询。 | |
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对信赖性要求较高时，确保本产品万一发生故障时整个系统的安全。请在设计时充分考虑故障安全性，采用保护回路、加长回路等为。 | |
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| 使用环境 | ||||||||||||||||
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除非有特别说明，本产品在设计时未考虑特殊环境下的使用。在下列环境中使用本品时，请事先对其可靠性、以及性能受到的影响进行充分评估。
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| 硫化 | ||
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采用银电极的元件上如果有硫化气体（H2S、SO2等）或硫化物附着，其电阻将会变大。因此，如果在此类环境中使用，请采取相应的硫化措施。 | |
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| 耐脉冲性能 | ||
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受到脉冲、浪涌等过渡性过载（电压、电流、功率）的冲击时，元件的性能和可靠性可能会下降。如果需要本品耐脉冲性能的相关数据，请事先联系。 | |
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本品在承受高电压时，端子间可能会发生放电现象，请予以注意。 | |
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| 保管 | ||
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请避开极端高温、低温、多湿、结露、直射阳光、热、海风、腐蚀性气体（SO2、H2S、氯素、NH3、NO2等）、以及润滑油等的油雾，并在灰尘较少的场所保管元件。必要时请使用干燥剂。 | |
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有关元件的保管期限及保管条件，请与我公司联系。 | |
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| 无铅端子产品的保管 | ||
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无铅端子产品与有铅端子产品相比，其焊接性可能会在短时间内降低，对此请予以注意。 | |
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| 贴装 | ||
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请勿用镊子、钳子等夹持元件，并注意保证贴片机调整到位，以免元件受到损伤或过度冲击。否则可能导致元件的特性发生变化或断线、破裂。 | |
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如果贴片机的吸嘴下死点过低的话，贴装时元件将会撞击印刷电路板，导致元件性能下降或损坏、破裂。因此贴装之前必须使吸嘴减速，并在印刷电路板的变形得到矫正后进行贴装。 | |
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贴装时掉落的元件以及从印刷电路板上拆下的元件，请勿再次使用。 | |
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贴装后印刷电路板如需用涂料封装或密封，请事先与我公司联系。 | |
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贴装后的印刷电路板不可直接重叠堆放，否则可能导致元件损伤。 | |
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皮膜型电阻、传感器的特性会因静电引起的过电压而产生变化，因此请注意防止组装工序（贴片机、检测监控、人体等）以及搬运时产生的静电（ESD）转移到元件上。 | |
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请注意防止元件沾上汗水、盐份等离子性物质，否则可能导致其耐湿、耐腐蚀性能下降。 | |
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| 焊接 | ||
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请按照技术说明书以及各元件使用注意事项中规定的温度、次数、时间进行焊接作业。时间过长、温度过高可能导致元件变色、断线、或特性发生变化。 | |
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焊接完成后，应注意避免元件承受外力，直至其完全冷却。 | |
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焊接完成后，应注意避免印刷电路板变形而使得电极部分承受机械应力。 | |
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焊接后，请确认焊剂残渣对元件有无影响。 | |
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使用导电性粘接剂时，请确认元件的种类是否正确。 | |
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| 使用无铅焊剂贴装时的注意事项 | ||
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无铅焊剂的成分组成多种多样，其中部分无铅焊剂的焊接温度比共晶焊剂要高。因此请事先按照实际使用条件确认有无问题。 | |
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双面电路板有通孔电极时，如果使用无铅焊剂，可能会产生剥离现象，使得焊接强度下降。因此请事先用双面电路板进行测试。 | |
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| 清洗 | ||
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焊接完成后，请务必将焊剂中含有的离子性物质清洗干净。因为离子性物质可能使得元件的耐湿、耐腐蚀性能下降。 | |
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使用无需清洗的焊剂、以及用水或水溶性清洗剂进行清洗时，请确认元件焊接后的可靠性。 | |
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无铅焊剂可能含有较多离子性物质，因此请尽可能使用RMA类焊剂，如使用无铅焊剂，请在焊接后充分清洗。 | |
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元件上有汗水、盐分等离子性物质附着时，请充分清洗。清洗时，如果清洗剂的质量不好，可能无法将离子性物质清洗干净。此外，如果使用酒精以外的清洗剂或酸、碱性液体进行清洗，请事先与我公司联系。 | |
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使用超声波清洗时，元件可能因共振现象而损坏。此外，高水压清洗也可能致使元件损伤。请事先确认。 | |
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清洗后请充分干燥。 | |
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| 废弃 | ||
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元件及其包装材料需要废弃时，请确认相关法规的规定，予以妥善处理。 | |
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片式元件的共通注意事项 |
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| 印刷电路板变形时，元件将会承受相应的应力。因此请注意下列事项。 | ||
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贴装时请使片状电阻器等元件的长边方向与印刷电路板热膨胀系数较小的方向保持一致。 | |
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元件反复受到热应力后，由于与封装的印刷电路板在热膨胀系数上有所不同，因此焊接部分的角焊缝可能会出现裂纹。是否出现裂纹，与贴装布局的大小、焊剂量、印刷电路板的放热量等有很大关系，设计时请充分予以注意。特别是大型元件（5.0×2.5mm以上）更加需要注意。 | |
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如果元件安装在印刷电路板的分隔槽附近，那么在电路板分割时，元件以及电极会承受较大应力，可能损坏。因此，安装时请参考下图，选择应力较小的安装位置和方向。 | |
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安装时，应尽可能避免电路板弯曲、变形给元件带来较大应力。主板弯曲将直接导致电极部分承受应力，使得焊接部分出现裂缝或元件损坏。 | |
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将元件安装在印刷电路板的外围或连接器附近时，请注意避免在组装以及插拔连接器时使元件受力。 | |
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将元件贴装在相对较大的元件附近时，焊剂固化后较大元件方向上将会产生拉伸应力，可能引起元件破裂或焊接异常。因此请注意贴装的位置和方向。 | |
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左右的焊盘如果大小不同，那么焊剂冷却时可能会出现元件站立（立碑效应）、或因剩余应力而使得元件特性发生变化或破损。因此请尽可能保证两边焊盘大小一致。 | |
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| 贴装与焊接 | ||
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贴片机如果调整不到位，元件贴装后将承受较大应力，可能引发裂缝、破损以及贴装位置偏差。贴装前请认真检查、调整。 | |
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贴装时如果使用辅助针时，需要将其设置在适当的位置，否则可能损坏印刷电路板背面的元件。此外，请注意不要将辅助针设置在吸嘴的位置上。 | |
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使用涂胶机涂布粘接剂时，请正确设定其下死点，避免与印刷电路板接触。 | |
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采用过流焊时，请确认元件是否支持流焊。 | |
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如果焊剂的量不恰当，元件将承受较大应力，可能引发裂缝或元件特性不良。因此贴装时请注意焊剂的量。 | |
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| 用烙铁焊接 | ||
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焊接时烙铁头部的温度必须符合技术说明书以及各元件使用注意事项中的规定。 | |
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尽可能进行预热。 | |
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烙铁头部应避免与元件主体以及电极直接接触。 | |
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使用镊子等夹持元件时，请注意不可损伤元件。 | |
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带导线元件的共通注意事项 |
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| 关于机械应力 | ||
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请注意避免因振动而引起共振。 | |
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请勿弯曲、扭曲元件的主体。 | |
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大型元件必须可靠固定。 | |
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使用时如果需要将导线弯曲，应尽量采用较大的弯曲半径，避免导线根部承受较大的力。否则可能导致盖子脱落、元件损坏。 | |
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在切片机上切断并固定导线时，必须防止元件承受过大的外力。 | |
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| 关于温度上升 | ||
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大型电阻器在额定功率下使用时温度将会升高，因此请注意其放热以及对其它元件的影响。 | |
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