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使用上の注意

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使用上の注意事項（全品種共通）

当カタログに記載されている品種・仕様は代表的仕様ですので、ご使用前に仕様及び使用上の注意事項を納入仕様書の内容にてご確認いただくか、納入仕様書を弊社営業所までご請求下さい。

使用上の注意事項

	全品種に共通な事項	チップ部品に共通な事項	リード付き部品に共通な事項
	用語の意味


		全品種に共通な事項


	用途
		高信頼性を必要とする用途（生命維持装置、原子力、飛行機、人工衛星等）に使用する場合は必ず事前に連絡、ご相談下さい。また、必ず実機に実装した状態での評価・確認を実施して下さい。

はんだ付け

はんだ付けは、部品毎に定められた温度・時間・回数範囲内で作業して下さい。高温、長時間になると変色、特性の変化、断線等の恐れがあります。

はんだ付け後は、冷却されるまで製品に外力がかからないようにして下さい。

はんだ付け後は、プリント基板の反り等で電極部に機械的ストレスがかからないように取扱いに注意して下さい。

チップ部品をはんだこてでリペアする場合、以下の点に注意して作業してください。

・	品種毎に規定されたこて先温度以下で作業して下さい。
・	プレヒートを出来る限り実施して下さい。
・	はんだこて先が直接部品本体及び端子電極に触れないよう実施して下さい。
・	ピンセット等で部品を挟み込む場合には、保護コート及び電極に損傷を与えないようにして下さい。
・	皮膜抵抗器をリペアした後は、十分な冷却期間後フラックスの洗浄を行って下さい。イオン性物質が残留すると耐湿性・耐腐食性を劣化させる可能性があります。


	鉛フリーはんだを使用して実装する際の注意
		はんだ組成によっては、共晶はんだよりもはんだ付け工程でのはんだ付け温度が上昇する可能性があります。事前に実使用条件で問題ない事をご確認後ご使用下さい。
		両面基板でスルーホール電極がある場合、鉛フリーはんだを使用するとリフトオフ現象により、はんだ接続強度の劣化が発生する場合がありますので実基板にて事前にご確認願います。
		はんだに含まれるフラックスの残渣の部品に対する影響をご確認後、ご使用下さい。鉛フリーはんだに含まれるフラックスの影響を信頼性試験にて事前に充分確認を行って下さい。


	装着
		部品の外装は性能を保証する役目を持っていますので、ペンチ、ピンセットなどではさんだり、搭載機の調整不良により、部品に損傷や過度の衝撃を与えることのないようにして下さい。特性の変化、断線、クラック等の発生の恐れがあります。
		搭載時の落下品やプリント基板からの取り外し品は使用しないで下さい。
		高温度部品からの熱輻射を受けないように御配慮下さい。
		実装後の基板をモールド封止やコーティングする場合は、事前に御相談ください。
		チップ部品を搭載機で吸着後に位置決め爪を使用して水平方向の位置を補正する場合、位置決め爪の「垂直方向の高さ位置」「チャッキング圧」「爪の磨耗」を事前に点検・調整して下さい。搭載機の調整が不足していると製品に大きなストレスがかかりクラック、欠けや搭載位置不良等を引き起こす可能性があります。
		搭載機のノズルの下死点が低過ぎると、製品をプリント配線板に叩きつける力が発生し、部品表面の保護膜に打痕を生じさせて抵抗値変化や性能劣化を引き起こしたり、部品の欠け・割れを発生させる原因になります。搭載直前のノズルスピードの低速化による対策実施や基板の反りを矯正した状態で搭載を実施して下さい。
		皮膜タイプの抵抗器・センサは、静電気による過電圧で抵抗値が変化します。組立工程内（搭載機・検査モニタ・人体等）、運搬時に発生する静電気（ESD）が部品に印加されないように配慮願います。
		製品の外装部及び端子に汗、塩等のイオン性不純物を含む物が付着しないように配慮願います。耐湿性・耐腐食性を劣化させる可能性があります。


	耐パルス性
		パルスやサージ等の過渡的な過負荷（単一及び繰り返し）が印加される回路の場合、定格以上の電圧・電流・電力が印加されると部品の性能劣化（断線・抵抗値変化等）や信頼性が低下する恐れがあります。実使用回路にて他部品の定数のバラツキも考慮して十分に確認下さい。耐パルス性に関するデータが必要な場合は、事前にご相談下さい。


	保管
		部品は高温多湿、結露、直射日光、熱、潮風、腐食性ガス（SO₂、H₂S、塩素、酸、アルカリ、NH₃等）、潤滑油のオイルミストを避けてほこりの少ない場所で保管して下さい。必要に応じて乾燥剤をご使用下さい。
		部品の保管期間については、弊社に御問い合わせ下さい。


	端子鉛フリー品の保管
		端子鉛フリー品は有鉛端子品に比較して保管条件（温度・湿度）に注意が必要です。劣悪な状態に保管された場合には有鉛端子品よりも短期間で端子劣化が起こりはんだ付け性が劣化する場合があります。端子鉛フリー品の保管条件・保管期間の詳細については品種毎に異なりますので、別途、お問合せ下さい。


	洗浄
		はんだフラックスに含まれるイオン性物質が、はんだ付けの洗浄後に残らないようにご配慮下さい。イオン性不純物が付着していると部品の耐湿性・耐腐食性等を劣化させる（特に皮膜抵抗器に対し）場合があります。特に無洗浄はんだ付けや水洗浄、水溶性洗浄剤を御使用される場合は、事前に十分に信頼性を確認してからご使用下さい。特に鉛フリーはんだをご使用の場合、イオン性物質を多く含有している事があります。RMA系のはんだ又はフラックスをご使用になるか十分な洗浄を行って下さい。汗、塩等のイオン性物質が付着する場合も十分な洗浄を行って下さい。その際、洗浄液の管理が不十分だとイオン性物質を除去しきれない可能性があります。アルコール以外の洗浄液や酸・アルカリ液による洗浄をご使用の場合は、事前にお問い合わせ下さい。
		超音波洗浄の場合、共振現象により部品が破壊する場合があります。また、強力な水圧洗浄の場合、表面電極に損傷を与える場合がありますので事前に実機にて十分にご確認下さい。


	硫化
		銀電極を使用している部品は硫化現象により導体が絶縁体に変質することで抵抗値が増大することがあります。硫化ガス（H₂S、SO₂等）や硫化化合物に不純物として含まれる硫黄等がオイルミストに含まれて部品に付着する事などが原因となります。この様な環境下で使用される場合は硫化対策を行って下さい。


	信頼性を高める使用方法
		定格電力に比較して印加電力が小さいと電力ストレスも小さくなり、抵抗器の故障率を小さく出来ます。抵抗器の周囲温度を常温に近くなるような機器設計をして頂くと故障率を小さくできます。高信頼性を必要とする用途に使用する場合は、フェールセーフ設計の配慮を十分に行って下さい。保護回路や冗長回路等を設け、当製品の単独故障では不安全とならないようにシステムとしての安全を図って下さい。


	全般
		基本的な注意事項に関しては、（社）電子情報技術産業協会の技術レポート「EIAJ RCR-1001電子部品の安全アプリケーションガイド」を参照下さい。


		チップ部品に共通な事項


	プリント基板の熱歪みは、基板冷却時に直接、部品にストレスとなって加えられますので、下記事項をご配慮下さい。
		チップ部品の電極配置は、プリント基板の繊維方向（縦方向）に沿った配置として下さい。
		セラミックを基体とした部品は、実装する基板との熱膨張係数の違いから、ヒートショック等の熱ストレスを繰り返し与えた場合、接合部のはんだ（はんだフィレット部）にクラックが発生する場合があります。クラックの発生は実装されるランドの大きさ、はんだ量、実装基板の放熱量等に左右されますので充分注意して設計を行ってください。大型タイプ（5.0×2.5mm以上）の場合は特に注意が必要です。
		プリント配線板の分割溝の近傍に部品を配置する場合、大きなストレスがかかると部品や電極が破壊する可能性があります。下図を参考にしてストレスの小さい位置・方向に搭載して下さい。

		プリント配線板の外周部又はコネクタ近傍に部品を配置する場合、機器組立時及びコネクタ挿抜時に部品にストレスがかからないよう配慮下さい。
		部品搭載時にバックアップピンを使用する場合、適切な位置に設定しないと基板反対面の部品が破損します。また、ディスペンサを用いて接着剤を塗布する場合、プリント基板に触れない様、ディスペンサの下死点を設定下さい。
		左右のランドの大きさが異なっていると、左右のはんだ量が異なることになり、はんだ冷却時に片側にストレスが働き、部品がチップ立ちを起こしたり、応力を受ける事になりますのでソルダーレジストを使用する等して、ランドの大きさは左右均等になるようにして下さい。
		搭載部品に比較して大型な部品の近傍に部品を搭載する場合、はんだ固化時に大型部品側へ引っ張られる応力が働きますので位置・方向に配慮下さい。


		リード付き部品に共通な事項


	機械的に無理な力が加わらないように、下記事項をご配慮下さい。
		振動によって共振を起こさないように御配慮下さい。
		リード付き部品の本体に曲げ、ねじりが加わらないようにしてください。
		本体が大きいものはしっかりと固定して下さい。
		リード線を曲げて使用する場合は、端子根元に無理な力が加わらないようにして、曲率半径を大きくとった形になるようにして下さい。無理な力がかかると、基体にかん（嵌）合されているキャップが離脱して部品が破壊する場合があります。
		搭載機でのリード線のカット、及びクリンチ時に過度の力がかからないようにして下さい。


		用語の意味


	定格電力
		定格周囲温度において連続して負荷できる電力の最大値。なおネットワーク抵抗器においては素子あたりの定格電力のみでなく、パッケージ当たりの定格電力が規定されている場合がありますので事前に御確認下さい。


	定格電圧
		定格周囲温度において連続して印加できる直流電圧又は交流電圧（商用周波数実効値）の最大値をいい、定格電力と公称抵抗値を用いて、次式により算出した値となります。
		ただし、最高使用電圧を超えないものとします。


	臨界抵抗値
		最高使用電圧を超えることなく定格電力を負荷できる最大の公称抵抗値。臨界抵抗値においては、定格電圧と最高使用電圧が等しくなります。


	最高使用電圧
		抵抗器又は抵抗素子に連続して印加できる直流電圧又は交流電圧（商用周波数実効値）の最大値。ただし、臨界抵抗値以下では印加できる電圧の最大値は定格電圧となります。


	最高過負荷電圧
		過負荷試験（JIS C 5201-1 4.13）において、5秒間印加可能な電圧の最大値。通常、短時間過負荷試験における印加電圧は定格電圧の2.5倍です。ただし最高過負荷電圧を超えない電圧とします。


	耐電圧
		耐電圧試験（JIS C 5201-1 4.7）において、電極と外装の指定箇所の間に1分間印加可能な交流電圧（商用周波数実効値）。


	定格周囲温度
		規定の定格負荷（電力）を加えて連続使用できる抵抗器の周囲温度の最高値。抵抗器を組み込んだ機器内部における抵抗器の周囲の温度であり、機器外の空気温度でないことに注意してください。


	軽減曲線
		周囲温度とその温度において連続して負荷できる電力の最大値の関係を示す曲線。一般に百分率で表します。


	抵抗温度係数
		抵抗器の使用温度範囲内で、規定の温度間における1℃あたりの抵抗値の変化率をいい、次式で表されます。