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使用上の注意 [インダクタ]

使用上の注意

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インダクタの使用上の注意事項

全品種に共通な注意事項は、巻頭の使用上の注意事項を参照願います。

インダクタの使用上の注意事項

インダクタ全般

印加電流

チップインダクタの使用上の注意事項

リード付きインダクタの使用上の注意事項

	インダクタの使用上の注意事項

		インダクタ全般


		インダクタのL値・Q値等の特性は周波数依存性を持ちます。L値・Q値等は実機にてご使用される周波数にてご確認下さい。
		樹脂コーティング・ポッティング及びモールド封止を行う場合、樹脂が硬化する時の応力でインダクタの保護膜が剥離したりはんだ接合部でクラックが発生したりインダクタンス値が変化・断線する場合がありますので樹脂硬化時の収縮応力の小さいものを使用して頂き、十分に信頼性評価をご確認の上ご使用ください。特にウレタン系の封止剤は、吸湿し易く電蝕を引き起こす可能性がありますのでご注意下さい。
		モールド封止の応力により、コアの磁気特性が変化しインダクタンスが変化する可能性がありますのでご注意下さい。
		磁化の影響でインダクタンスが変化する可能性がありますので磁気を帯びたピンセットや磁石などをインダクタに近づけないで下さい。断線防止の為、チップコイルの巻線部には、ピンセット等の鋭利な物体を当てないで下さい。


		印加電流


		充放電等の回路で過渡現象の発生により、過剰電流（突入電流）が流れた場合、断線（オープン）となる危険性がありますので御使用前に、ご確認をお願いします。また、実使用回路にて他部品の定数のバラツキも考慮して十分にご確認下さい。ご不明の場合は、回路図と投入電流波形を添付して弊社までお問い合わせ下さい。

	チップインダクタの使用上の注意事項

		はんだ付け


		リフローはんだ付けは、240℃ピーク2回以内で作業をお願いします。3回以上をご希望の場合はお問い合わせ下さい。
		はんだごてを使用する場合には、できるだけ短時間で行うようにして下さい。
		非モールドタイプは、はんだ付け時及びはんだ付け後に巻線部及びフィルム部に機械的ストレスが加わらないように御配慮下さい。


		実装


		インダクタに強い力、過度の衝撃を加えると電気、磁気特性が変化することがありますので、搭載時に過度の衝撃が加わらないようにして下さい。
		一部の高周波コイルは、インダクタの特性において方向性を持つものがあります。方向性を揃えて搭載して下さい。
		チップコイルは開磁路構造となっており、他の部品、筐体、基板構造、パターン等により磁気結合による影響を受けL, Qが変化する場合があります。高密度実装される際には、事前に実機にて特性確認下さい。また、コイル同士の間隔が狭いと磁気干渉を起こす可能性がありますので、部品配置に御配慮下さい。周囲にスピーカ等の大きな磁性物質を配置しないで下さい。
		高温度部品からの熱輻射を受けないように御配慮下さい。


		洗浄


		超音波洗浄は20Ｗ/以下の出力にて、5分間以内を目安としておりますが、洗浄装置により振動レベル及びモードが異なりますので、実機にて事前に御確認下さい。
		洗浄液に酸、アルカリを使用しないで下さい。また、代替フロン系、水系洗浄剤の中にも特性を劣化させるものがありますので、事前にお問い合わせ下さい。
		KL73の超音波洗浄においては、イソプロピルアルコールやメチルアルコールなどの揮発性洗浄剤を使用して下さい。


		使用環境


		腐食性ガス（塩素ガス、硫化ガス、酸性ガス等）の雰囲気内では使用しないで下さい。
		磁石又は磁気を帯びたもの（磁性体金属ピンセット）、磁界を発生するもの（スピーカ）には近づけないで下さい。


		保管


		部品同士のこすれ等による、コア欠け、断線が発生しないようバルク状態での保管には御配慮下さい。
		部品ははんだ付け性及びテーピング強度劣化防止のため、直射日光、高温多湿、磁場、振動、塵、腐食性ガス（硫黄、塩素、酸）を避けて、急激な温度変化のない室内に保管して下さい。


		その他の注意事項


		実装後にインダクタが組込まれた回路を測定する機器などは必ずアースを取り、作業の際にはリストバンドを使用して下さい。


		Q値


		コイルの良さを表す係数であり、次式により求められます。

ω：角周波数Angular frequency (ω＝2πf）
L ：インダクタンス値Inductance
R：実効抵抗値Effective resistance

	リード付きインダクタの使用上の注意事項

		はんだ付け


		はんだ付けは260℃以下、10秒以内で行って下さい。
		はんだ付け時及びはんだ付け後はリード線に機械的ストレスが加わらないように御配慮下さい。
		はんだごてを使用する場合は、こて先を直接リード線にあてて加熱しないで下さい。


		装着（自動挿入）


		挿入ピッチのセンターに挿入して下さい。
		挿入時にチャッキング傷、及び打痕傷が付かないように御配慮下さい。
		フェライトコアは強い力、衝撃が加わると電気的、磁気的特性が変化する場合がありますので、落下した部品は使用しないで下さい。
		他の部品との静電結合、磁気干渉、及びコイル同士の磁気結合に配慮し、部品の接触は避けて下さい。
		高温度になる部品からの熱輻射を避けて下さい。
		高電圧部品、電源部品からは、該当する安全規格に従い、空間距離、絶縁距離を確保して下さい。特に異なる電位のリード線の接触に御注意下さい。
		電気的特性への影響を避けるため、金属板からはできるだけ離して下さい。
		部品の取り付けは、基板からの浮きがないようにして下さい。
		パーツフィーダを使用される場合は、事前に磁界のコアへの影響を御確認下さい。
		フォーミング時にリード線を曲げて使用される場合は、リード線のストレート部を確保し、根元部分に過度の機械的ストレスが加わらないようにして下さい。


		洗浄


		超音波洗浄は20Ｗ/以下の出力にて5分間以内を目安として下さい。出力が過剰な場合は、基板が共振し、基板の振動により断線や端子強度低下の恐れがあります。
		洗浄液に酸、アルカリを使用しないで下さい。また、代替フロン系、水系洗浄剤の中にも特性を劣化させるものがありますので、事前にお問い合わせ下さい。


		保管


		部品の単体でのバラ積み、山積みは行わないで下さい。
		部品ははんだ付け性劣化防止のため、直射日光、高温多湿、磁場、振動、塵、腐食性ガス（硫黄、塩素、酸）を避けて、急激な温度変化のない室内に保管して下さい。