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カスタムハイブリッドIC KA

　

LTCC配線基板・ハイブリッドIC/カスタムハイブリッドIC KA・SC


	用途

　


自動車機器（ECU、パワーウィンド）、電源機器（DC/DCコンバーター・AC/DCコンバーター、安定化回路・リチウムイオンバッテリー充放電回路）、産業機器（各種コントロール回路）、通信機器（電話交換機、LAN・トランシーバー、VCO・VTXO）


	特長

　


・	ファンクショントリミング、レシオトリミングにより調整工数を低減。
・	ボンディングによる高密度実装（COB）。
・	各種パッケージに対応可能。
・	KOAの厚膜技術により信頼性の向上。


	RoHS対応

　


・	厚膜印刷基板、プリント基板共に各構成部材の最適化を行い内部接続はんだの鉛フリー化を実現しました。


	品名構成

KA		7777		T

品　種		製造密番		端子表面材質
KA：Hybrid IC				D：SnAgCu T：Sn 無記号：Sn/Pb
KA：Hybrid IC				D：SnAgCu T：Sn 無記号：Sn/Pb


	構成部品

KA Series
基板材料	項目	印刷	実装	ボンディング
	Al₂O₃アルミナ	○	○	○
	ガラエポ	×	○	○
導体・抵抗	項目	Ag-Pd	Ag-Pt
	導体抵抗	18mΩ/□/15μm	5mΩ/□/10μm
	熱衝撃	－55℃～＋125℃ 300 Cycles	－55℃～＋125℃ 500 Cycles
	抵抗体	5Ω～10MΩ　±100×10^－6/K
実装	項目	仕様
	COB	Au Wire, Al Wire
	BGA	0.5mm Pitch～
	QFP	0.4mm Pitch～
	Chip	0.6mm×0.3mm（0.4mm×0.2mm）～
形状・外部端子	形状	リードピッチ
	SIP	1.8mm, 2.0mm, 2.5mm, 2.54mm
	DIP, SOP	1.27mm, 1.8mm, 2.54mm
	ZIP	2.54mm
	BGA, LGA	1.0mm〜
外装・表面処理	外装	色		UL規格
	エポキシ系変成フェノール	黒		94 V0認定品
	エポキシ	黒		94 V1認定品

厚膜回路基板での出荷対応も致します。

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