"小型モジュール基板" "高周波モジュール基板" "部品内蔵基板" "インターポーザー" "ICパッケージ"... その他、いろいろな用途にお試しください。
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ＬＴＣＣ基板とは？
LTCC（Low Temperature Co-fired Ceramics）技術を使って、配線導体とセラミックス基材を９００℃以下の低温で同時焼成して作る“低温焼成積層セラミックス基板” のことです。
アルミナとホウケイ酸ガラスを組み合わせた結晶化ガラスに、銀(Ag 融点＝９６０℃）を配線導体として使用します。[ KOA株式会社“KLC”仕様 ]
基材がセラミックスであるため、耐熱性・耐湿性に優れる他、高周波回路において良好な損失特性（周波数特性）が得られます。
配線パターンを表層・内層に形成できるので、多層化が容易です。配線導体として、銀（Ag）を使用しますので、抵抗損失の少ない配線パターンが実現します。高周波モジュールやICパッケージ用の基板として広く利用されています。
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LTCC回路基板の特長
各種配線基板とＬＴＣＣ基板を比較します。
| 項目 | LTCC | HTCC | FR4 |
|---|
| 高周波特性 |
良好 |
- |
- |
| 耐熱性／耐湿性 |
良好 |
良好 |
- |
| 耐衝撃性 |
- |
- |
良好 |
| ベアチップ実装 |
容易 |
- |
- |
| キャビティ形成 |
容易 |
- |
- |
| 多層積層 |
容易 |
容易 |
- |
| 受動部品内層 |
容易 |
- |
- |
LTCC基板と、HTCC（アルミナ基板）・FR4（樹脂基板）を比較したものです。
LTCC基板は、セラミックス材料の特長である「高周波特性が良い」「温度湿度に対する信頼性に優れる」の他に、部品内層化やベアチップ実装などが容易にできるため、高密度実装基板の実現や、モジュールの小型化に有利であることがわかります。
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キャビティ形成
（部品内層化やベアチップ実装などが容易） |
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LTCC回路基板の構造
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LTCC 回路基板 / 構造図
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LTCC基板を使ったモジュールの例です。
各層に内層配線を形成し、ビアで層間を接続します。セラミック層を挟んでインダクタ・コンデンサ・ストリップライン等を基板内に形成することがが可能です。 |
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製造プロセス
| １． |
セラミックス粉末とガラスを一定比率で配合し、混合致します。 |
| ２． |
混合された原料に有機系のバインダーと溶剤を加え、均一になるまで分散させます。スラリーと呼ばれるグリーンシートのもとになる材料が出来上がります。 |
| ３． |
スラリーは製膜装置でPETフィルム上に一定の厚さで塗布され、乾燥工程を経て巻き取られます。出来上がったシート状の材料をグリーンシートと呼びます。 |
| ４． |
グリーンシートを指定の大きさに切断します。 |
| ５． |
上下層の導通を確保する為、ビアとなる穴開け加工を施します。 |
| ６． |
ビアとなる穴への導体充填と、配線パターンをを印刷形成して一層が出来上がります。 |
| ７． |
異なる配線パターンを数層作成し、積層工程で編集します。 |
| ８． |
編集された積層体に圧力を加え、焼成工程を経てＬＴＣＣの配線基板の完成です。 |
| ９． |
仕様に応じて、めっき加工や個片の分割を行います。 |
|
▲製造プロセス |
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LTCC回路基板の用途
| |
| １． |
マイクロ波・ミリ波用小型 モジュール、ベアチップモジュール用基板として |
| ２． |
半導体のパッケージ基板、インターポーザー基板として |
| ３． |
耐環境性（温度・湿度）が要求される用途に |
| ４． |
MEMS アプリケーションに |
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※その他、特長を生かした様々な用途にご検討ください。
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“KLC”の特長
| ★ |
優れた収縮制御技術で、ロット間ロット内のバラツキを抑えます。 |
| ★ |
抜群の積層位置精度を誇り、高密度配線が可能です。 |
| ★ |
基板厚みやキャビティ深さ寸法のコントロールも容易です。 |
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※その他、お客様のカスタム仕様に対応致します。詳細はKLCのページへ |
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60GHz WLAN Module Substrate
27 x 12 mm |
Cavity Package
6.5 x 5.5 mm |
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【材料特性一覧表】詳細はこちら
【設計ルール】詳細はこちら |
インクジェットによる微細配線・描画技術
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| インクジェット描画の例 |
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その他
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| LTCCシリーズ ラインナップ |
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