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マルチチップモジュール MCM

構造図 特長 実装仕様 パッケージ仕様

　 　 構造図
　
LTCC配線基板・ハイブリッドIC/マルチチップモジュール MCM
　
　 　
LTCC配線基板・ハイブリッドIC/マルチチップモジュール MCM　構造図
　

　  
特長
　
・ 複数の半導体を1パッケージ組み込むことによるシステムの小型化、高機能化、標準化
・ ビルドアップ基板・多層ファインパターンによる配線面積の低減、配線距離の短縮による信号遅延問題の解消
・ ファンクショントリミングによる高精度モジュールの実現
・ 外部端子削減による実装不良の低減

　  
実装仕様
項目
単位
minimum
Standard
Maximum
Note
基板外形寸法
mm
50×20
120×100
320×140
 
基板厚み
mm
0.3
－
1.6
 
ベアチップパッドピッチ
μm
100
－
－
 
ベアチップパッドサイズ
μm
70
－
－
 
ベアチップ厚さ
mm
0.1
0.2
－
 
封止高さ
mm
0.3
1.0
1.2
チップ表面からの高さ
ワイヤー長さ
mm
0.3
－
3.0
 
ループ高さ
μm
100
200
－
 
ワイヤー径
Al
μm
200
300
500
for Power Module
Au
20
25
40
 
基板表面処理
電解・無電解厚付け/フラッシュ金めっき
 
基板
・ FR-4
・ FR-5
・ Alumina
・ LTCC
・ FPC
 

　 　
パッケージ仕様
項目
内容
端子ピッチ
0.8mm～
搭載可能部品
・ SMD
・ Bare Chip
・ Printed Resistor
  （Trimable）
対応可能パッケージ
・ SON
・ BGA
・ LGA
パッケージ基材
・ FR-4
・ FR-5
・ Alumina
・ LTCC
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