2006年5月31日（水）〜6月2日（金）

10：00a.m.〜5：00p.m.（6月2日のみ〜4：00p.m.まで）

東京ビッグサイト　東展示棟

インクジェット印刷や薄膜プロセス技術を駆使して微細配線を形成した低温焼成積層セラミックス（LTCC）基板を展示致します。高度な収縮制御技術を駆使して、寸法精度の優れたLTCC基板を実現しました。また、EPD用に開発した基板内蔵抵抗器や、BGAタイプの抵抗ネットワークなど、ユニークな製品もご覧頂けます。

◆低温焼成積層セラミックス（LTCC)基板 ”KLC”
　　優れた寸法精度を持つLTCC基板。高精度キャビティ形成も容易です。


◆インクジェット印刷による微細配線LTCC基板　new!!
　　配線層形成にインクジェット印刷法を適用した微細配線を有するLTCC基板です。


◆表層に20μmピッチ微細配線を有するLTCC多層配線基板 　new!!
　　薄膜プロセスを用いて可能にした、20μmピッチ配線のLTCC基板です。


◆基板内蔵用超薄型抵抗コンデンサネットワーク
　 ビルドアップ基板、SIP等に内蔵するために作られた薄型抵抗器（コンデンサ）です。


◆BGA抵抗ネットワーク 　new!!
　　 チャンネルキャパシタンスを抑制したことによって、高速バスの終端に効果を発揮する
　　 BGAタイプのネットワーク抵抗器です。

2006.5.31　セミナーの聴講予約を終了致しました。たくさんのお申し込み、ありがとうございました。お問い合わせは会場弊社ブース受付へお越しください。

2006年6月1日（木）　11：05〜11：35
『インクジェット印刷によるLTCC多層配線基板』
低温同時焼成セラミックス基板（LTCC）の配線層形成にインクジェット印刷法を適用するとともに、UVレーザーによる微少ビア形成を実現し、微細配線を有するLTCC多層配線基板を実現しました。

2006年6月1日（木）　16：10〜16：40
『表層微細配線を有するLTCC多層配線基板』
LTCC基板上に無電解 Ni/Au めっき加工された20μmピッチ配線の形成に成功しました。配線形成には薄膜プロセスを用い、微細化の検討は多層配線基板の表層配線への要件を考慮しました。