2007年5月30日（水）〜6月1日（金）

10：00a.m.〜5：00p.m.（6月1日のみ〜4：00p.m.まで）

東京ビッグサイト　東展示棟　 東２ホール　２I−１２

低温焼成積層セラミック（LTCC）基板
MEMSパッケージ
高密度実装に役立つ電子部品　
他

2007年5月31日（木）　11：50〜12：20
「LTCC多層配線基板に高精細高密度配線パターンを形成する技術」
LTCC（低温焼成積層セラミック）を基材とした配線基板は、小型モジュール基板や各種パッケージとして広く採用されています。　
セミナーではLTCCの特徴について解説すると共に、更なる高密度実装 / 微細配線の実現に向けたＫＯＡ株式会社の取り組みについてご紹介致します。

発表項目
・ LTCCについて
・ LTCC基板の特徴と用途
・ MEMSパッケージとしての応用
・ LTCC基板にインクジェットで微細パターンを描く技術
・ 薄膜形成・フォトリソ技術を応用した配線パターン形成