2007年1月17日（水）〜19日（金）

10：00a.m.〜6：00p.m.（19日（金）のみ〜5：00p.m.まで）

東京ビッグサイト　東展示棟　ブースNo：東2ホール17-23

低温焼成積層セラミック（LTCC）基板
高密度実装に役立つ電子部品　他

ご参加ありがとうございました。

2007年1月19日（金）　11：00〜12：00　東展示棟　特設会場
『インクジェット技術・薄膜形成技術を応用した微細配線LTCC基板』
LTCC（低温焼成積層セラミック）を基材とした配線基板は、小型モジュール用基板として広く採用されています。　セミナーではLTCCの特徴について解説すると共に、更なる高密度実装 / 微細配線の実現に向けたＫＯＡ株式会社の取り組みについてご紹介致します。

発表項目
・ LTCCについて
・ LTCC基板・パッケージの特徴と用途
・ LTCC基板にインクジェットで微細パターンを描く技術
・薄膜形成・フォトリン技術を応用した配線パターン形成