2008 マイクロエレクトロ二クスショー 第22回 最先端実装技術・パッケージング展 同時開催展「JPCA Show 2008」「JISSO PROTEC 2008」
2008年6月11日（水）〜6月13日（金）
10：00a.m.〜5：00p.m.（6月13日のみ〜4：00p.m.まで）
東京ビッグサイト 東展示棟 東２ホール ２Ｑ−１４
2008年6月13日（金） 11：10〜11：40 インクジェット技術と薄膜配線技術を用いた高密度LTCC多層基板のラインナップ Lインクジェット配線や薄膜フォトリソ技術、Fine-VIA技術を用いた新しいKOAの低温同時焼成セラミックス(LTCC)基板のラインナップについて
アプリケーションノート
回路のブラッシュアップ
受動部品講座
リフレッシュルーム
