CEATEC2005出展/KOA株式会社

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Ｅｖｅｎｔ　Ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ

面実装抵抗器

　ネプコンワールド・ジャパンに出展しました

第9回半導体パッケージング技術展

第9回プリント配線板 EXPO

（同時開催第37回インターネプコン・ジャパン）

■会期・開催時間

2008年1月16日（水）～18日（金）

10：00a.m.～6：00p.m.（18日（金）のみ～5：00p.m.まで）

■会場

東京ビッグサイト　東展示棟　ブースNo：東2ホール19-34

■展示製品

低温焼成積層セラミック（LTCC）基板
高密度実装に役立つ電子部品　他

■お問い合わせ先

KOA株式会社　プロダクトマネージメントセンター
E-mail: ltcc@koanet.co.jp
　