LTCC（Low Temperature Co-fired Ceramics）技術を使って、配線導体とセラミックス基材を９００℃以下の低温で同時焼成して作る“低温焼成積層セラミックス基板” のことです。

アルミナとホウケイ酸ガラスを組み合わせた結晶化ガラスに、Ag（融点＝９６０℃）を配線導体として使用します。[ KOA株式会社“KLC”仕様 ]

基材がセラミックスであるため、耐熱性・耐湿性に優れる他、高周波回路において良好な損失特性（周波数特性）が得られます。

配線パターンを表層・内層に形成できるので、多層化が容易です。配線導体として、融点が低いAgを使用しますので、抵抗損失の少ない配線パターンが実現します。高周波モジュールやICパッケージ用の基板として広く利用されています。