CEATEC JAPAN 2005へ出展致しました。 たくさんのご来場、ありがとうございました。 展示内容に関するお問い合わせはこちらから。

■出展製品のご紹介

カーエレクトロニクス向け

	「高耐熱金属皮膜チップ抵抗器 RN73H」		展示パネル
	「電流検出用チップ抵抗器 SLN2」		展示パネル
	「白金薄膜温度センサ SDT310MT, SDT310N」		展示パネル
	「車載向け積層チップバリスタ NV73D」		展示パネル

電源機器向け

	「高耐圧チップ抵抗器 HV73」		展示パネル
	「角形低抵抗チップ抵抗器 UR73」		展示パネル
	「チップヒューズ（耐パルス） TF16AT」		展示パネル
	「面実装タイプ電流ヒューズ」		展示パネル

モバイル機器向け

	「角形チップ抵抗器 0402mmサイズ RK73B 1F」		展示パネル
	「チップネットワーク CN1H2K」		展示パネル
	「BGA抵抗ネットワーク BR 」		展示パネル
	「プレーナインダクタ PL3225」		展示パネル
	「角形スプリングチップインダクタ KSS」		展示パネル
	「空芯チップインダクタ（高Qタイプ） KQC0402, KQC0403」		展示パネル
	「積層チップバリスタ 0603mmサイズ NV73」		展示パネル

ＬＴＣＣ基板

「ＬＴＣＣ多層基板 KLC」

環境対応

「KOAのRoHS対応」

展示パネル

■技術セミナー

	高密度実装を支える部品技術 　 チップ抵抗器からLTCC基板まで ■実施日： 　 2005年 10月 6日（木） １２：３０〜１３：３０ ■ 発表内容： 　 ・ 電子部品の高密度実装 　 ・ チップ部品の小型化 　 ・ 受動部品の高集積化 　 ・ LTCC基板の内層・表層に抵抗を形成する技術 　 ・ インクジェット法によるLTCC基板の微細配線技術
	★セミナー内容についてのお問い合わせはこちらから。

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