CEATEC JAPAN 2006へ出展致しました。 たくさんのご来場、ありがとうございました。 展示内容に関するお問い合わせはこちらから。

■出展製品のご紹介

カーエレクトロニクス製品

	「チップ形パワーシャント抵抗器」
	「電流検出用チップ抵抗器ＳＬシリーズ」
	「高耐熱金属皮膜チップ抵抗器」
	「車載向け高信頼セメント抵抗器」
	パワーシャント抵抗器による大電流検出（動作展示説明）

バルク実装

	「バルク�@：バルク実装による実装効率改善のご提案」
	「バルク�A：バルク実装による環境負荷低減のご提案」
	「バルク�B：バルク実装による生産革新のご提案」

抵抗器

	「長辺電極角形チップ抵抗器 ＷＫ７３」
	「チップネットワーク　ＣＮ１Ｈ２Ｋ」
	「ベアチップ抵抗器　ＫＰＣシリーズ」
	「鉛フリーチップ抵抗器（Phase3対応）」
	「高耐圧チップ抵抗器　ＨＶ７３」
	「耐サージ角形チップ抵抗器ＳＧ７３Ｓ」 「耐パルス角形チップ抵抗器ＳＧ７３Ｐ」

インダクタ

	「プレーナインダクタ ＰＬ３２２５」
	「角形スプリングチップインダクタ ＫＳＳ」

安全部品

	「ＵＭＦ　速断型ヒューズ」
	「ラジアル形リセッタブルヒューズＳＦＲＬ」
	「積層形金属酸化物バリスタＮＶ７３」

温度センサ

	「角形チップ白金薄膜温度センサＳＤＴ７３」
	「白金薄膜温度センサＳＤＴ３１０シリーズ」
	「白金薄膜温度ｾﾝｻを使用した温度検出（動作展示説明」

ＬＴＣＣ基板

	「ＬＴＣＣ�@：低温同時焼成ｾﾗﾐｯｸｽ（LTCC)多層基板KLC」
	「ＬＴＣＣ�A：ｲﾝｸｼﾞｪｯﾄ法による微細配線LTCC多層基板」
	「ＬＴＣＣ�B：薄膜技術による表層微細配線LTCC基板」

■技術セミナー

	ＬＴＣＣ基板/ パッケージの微細配線パターン形成 〜インクジェット印刷技術、薄膜技術の応用〜 ■実施日： 　 2006年 10月4日（水） １４：００〜１５：００ 　　展示ホール８　コンファレンスルーム ■ 発表内容： 　 ・ LTCCについて 　 ・ LTCC基板 / パッケージの特徴と用途 　 ・ LTCC基板にインクジェットで微細パターンを描く技術 　 ・ 薄膜形成・フォトリソ技術を応用した配線パターン形成
	★セミナー内容についてのお問い合わせはこちらから。

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